実装機を扱うソニーマニュファクチュアリングシステムズは、従来よりも高画素・高速な処理システムを採用し、検査速度を30％以上高速化した基板外観検査機「SI-V200」を開発した。17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「第36回インターネプコン・ジャパン」で展示しており、受注開始は2007年5月を予定している。

　SI-V200は、同社の検査機「SI-Cシリーズ」の後継機。CCDカメラの画素数を従来の130万画素から200万画素にするなど検査システムを改良し、従来と同じ分解能15.5μmでは検査速度が30％以上向上させた。0402部品対応として、分解能11μmの検査モードも搭載する。

　SI-Cシリーズでは、はんだ印刷後検査用の「SI-C500」とリフロー後検査用の「SI-C1500」の2モデル、そして各モデルでM基板 (250mm×310mm)用とL基板(460mm×510mm)用の計4モデル存在したが、SI-V200では機能統合を行い、1台でSI-Cシリーズの用途全てに対応できるようになった。標準でL基板対応となったものの、コンベア長はSI-CシリーズのM基板モデル以下で、省スペース化も実現した。

　同社は、06年10月に電子部品実装機の新製品として、最高部品搭載速度が従来比70％増となる毎時4万5,000チップの「SI-G200」を投入したばかり。SI-V200は、SI-G200とデザインも統合しており、既存顧客の実装ラインの高機能化に合わせたセット提案も進めて行く。価格は「SI -C1500以下を設定している」(同社)という。