TDKは、最大8GBまでの記憶容量をもつシリコンディスクモジュール「GBDisk RA6シリーズ」を開発した。2007年4月から月産1万個規模で生産を開始する。サンプル価格は最大記憶容量の8GB製品で8万円。

　シリコンディスクは、大容量のNAND型フラッシュメモリを組み合わせて、ハードディスク(HDD)よりも耐衝撃性と消費電力に優れたストレージデバイス。特に産業機器分野ではHDD程の大容量は必要としないかわりに、高耐震動性や低消費電力への要求が高いことからシリコンディスクへの需要が拡大している。

　GBDisk RA6シリーズはこれらの需要に対応したもので、産業機器のOSやファイルシステムを格納する小容量タイプから低消費電力が要求されるモバイルPC、振動や高地など耐環境性が要求される機器の記憶媒体として利用できるように、2.5インチHDDと同等のサイズとなっている。また産業機器用途で実績のある同社のコントローラIC「GBDriver RA6」を採用して、書き込みの分散制御や各フラッシュメモリの記憶ブロックを最大限に有効活用できるように設計している。さらに業界初となるSMART コマンドにも対応し、不良ブロックの検出や書き換え寿命を予測して事前に警告を出すことも可能になっている。

　主な仕様では、ホストインタフェースのUltraDMA対応、バースト書き込みが23Mバイト／秒(150倍速相当)、ホストへの読み出しが24Mバイト／秒(160倍速相当)という高速性能を実現した。最新のNAND型フラッシュメモリ製品で起こるビット誤り現象に対応するため、4シンボル(40ビット)／セクタのECC機能の装備して、オートリカバリ機能で読み出し時にコントローラ内部で自動的にエラーを修復することが可能になっている。書き込み中の電源遮断に対しても、書き込み中だったデータ以外のデータを保全できる。

　フラッシュメモリは、最新のTwo Plane書込み方式や、新規参入を含む各フラッシュメモリメーカーの128Mビット～8Gビット製品に対応する。組み込み用でのOS格納用など小容量タイプから、音楽およびビデオ情報のストリーミングなどの大容量タイプまで幅広い用途で使用することができる。