9月のDNニュース

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• コダマ コーポレーション、3次元ソリッドCAD上で動作するCAMシステム新版を発売(2007/09/28)
• 山洋電気、情報機器など向け給電用無瞬断切換装置を発売(2007/09/28)
• 村田製作所とエプソン、ワイヤレス急速充電システムの共同開発で合意(2007/09/28)
• 半導体エネルギー研究所とTDK、超薄型フレキシブルRFIDタグを開発(2007/09/27)
• INTAPと沖電気、消費電力を5％強削減できるコンビニ向け省エネ実証実験に成功(2007/09/27)
• 米SolidWorks社、日本でのミッドレンジ3次元CADの市場シェア50％を狙う(2007/09/27)
• 日立マクセル、超臨界CO₂を使ったプラスチックめっき技術を開発(2007/09/26)
• 沖電気、共通鍵暗を利用するZigBee認証管理技術を開発(2007/09/26)
• 日本金型材とアンドール、金型製作向け3次元CADの新バージョンを発売(2007/09/26)
• アバールデータ、PCI Expressバス・ブリッジLSIを開発(2007/09/26)
• 富士通研と富士通、はんだめっき中のPb分析手法を開発(2007/09/18)
• NECとNECマグナス、ギガビット転送対応の回線暗号化装置を発売(2007/09/18)
• 理研など、10ペタFLOPSの世界最速スパコンの構成を決定(2007/09/18)
• NEC、テレビ用同軸ケーブル配線をLANに利用する高速モデムを発売(2007/09/18)
• NASA、500℃環境で1,700時間以上動作する差動アンプを開発(2007/09/14)
• ヤマハ発動機、2009年には表面実装機出荷を累計3万台へ−加藤IMカンパニープレジデントに聞く(2007/09/14)
• トヨタとデンソー、MATLAB R2006bに量産移行を決定(2007/09/12)
• 富士通など、マウス型手のひら静脈認証装置を発売(2007/09/12)
• 東北大学、炭化ケイ素セラミックスの低温合成法を開発(2007/09/10)
• 日本IBM、インターネット経由でHPCをオンデマンド利用できるサービスを提供(2007/09/10)
• NEC、主要なRFIDタグの全てに対応するマルチリーダライタを開発(2007/09/10)
• 東芝、1.8型ディスク1枚で120GBのHDDの試作に成功(2007/09/10)
• ソリッドワークス・ジャパンの新社長に元UGS社長の飯田晴祥氏就任(2007/09/07)
• 日本精工、電動射出成形機のメンテナンス性を高めるボールねじを開発(2007/09/06)
• プレナス、使用済みフライ油をバイオディーゼル燃料に再利用(2007/09/06)
• 米アプライド、大型ガラス基板のシリコン薄膜太陽電池の製造ラインを発表(2007/09/05)
• 東芝、第四製造棟の竣工でNAND型フラッシュの生産を加速(2007/09/05)
• ADaCと豊通エレクトロニクス、車載ネットワーク規格認証を行うVeLIOを設立(2007/09/05)
• コクリエイト、93,000点の国際規格部品をライブラリ化(2007/09/05)
• SUNX、内側から容易に開錠できる電磁ロック付きドアスイッチを発売(2007/09/04)
• NECエレ、独Vector社とAUTOSAR準拠の車載プラットフォームを共同開発(2007/09/04)
• 東陽テクニカ、次世代無線LANテストシステムを発売(2007/09/04)
• シャープ、異樹脂から高純度ポロプロピレンを分離回収する技術を開発(2007/09/03)