半導体エネルギー研究所とTDK、超薄型フレキシブルRFIDタグを開発

　半導体エネルギー研究所とTDKは、フレキシブル基板上にUHF帯と13.56MHz帯のRFIDタグ用ICを一体形成する技術を開発した。従来のシリコンウェーハで製作したLSIチップは曲げなどの物理的負荷に対する耐久性やチップの厚みが問題になる場合がある。フレキシブル基板上に作製したRFID用ICは、アンテナをパッケージ化したインレットの状態で厚さが30μmで、上質紙のような厚さ100μm程度の紙の中に漉き込んでも凹凸を感じさせないほどの薄さで、曲げにも強い。フレキシブル基板上に作製したUHF帯のRFID用ICは世界初で、10月2日から6日に幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2007に出展される。